Inductor de chip de película fina de alta Q AIML0805C 1.0-470nH 300mA para módulos Bluetooth y GPS

AIML0805C Inductores de chips de cerámica

ElInductor de chips cerámicos de la serie AIML0805CSe fabrica utilizando tecnología avanzada de película delgada.1.0nH a 470nHLa corriente nominal es300 mAOfrecealta frecuencia de auto-resonanciayDCR bajoEl.0805 paquete (2.0*1.25 mm)El sistema de montaje de superficie de alta densidad, con diseño sin plomo, es adecuado para aplicaciones de montaje en superficie de alta densidad.Revestimiento de vidrio de esmalteProporciona una alta precisión y una baja deriva de resistencia.excelente solderabilidad,resistencia al choque térmico, y es compatible con ambossoldadura por ondaysoldadura por reflujoLas opciones de micro-tamaño como0402C/0603CSe utiliza ampliamente encircuitos de RF de alta frecuencia,Comunicación inalámbrica,Modulos Bluetooth,El GPS,teléfonos móviles, y diversosredes de filtración y correspondencia de alta frecuencia.

Características:

1. Tecnología avanzada de películas finas
2. Disponible en tamaño miniatura 0402C/0603C
3. Tamaño pequeño, sin plomo adecuado para el montaje de superficie de alta densidad
4. Bajo valor de resistencia de la altaB
5. Excelente solderabilidad y choque térmico
6. Apto para soldadura por oleaje y soldadura por reflujo
7. Vidrio recubierto de esmalte y alta precisión, baja deriva de resistencia
8. Productos ecológicos

Aplicaciones:

1. Equipo médico
2. Equipo de ensayo y medición
3. Equipo de impresión
4. Controlador automático del equipo
5. Conversores
6. Dispositivo de comunicación, teléfono celular, GPS, PDA
7. Computadoras personales
8. Equipo portátil
9. CD-ROM, disco duro, módem, impresoras
10. Conversores de corriente continua
11. DSC, DVC, PDA, DVD y disco duro

Información técnica:

1. Saldurabilidad: 90% del electrodo terminal debe estar cubierto Precalentar:@ 260°C±5°C durante 160 segundos Soldadura:H63AA Flujo de soldadura eutética:Rosin,Dip durante 5 segundos ±1 segundo
2. Choque térmico: la conductancia deberá estar dentro del ± 5% del valor inicial y Q dentro del ± 30% del valor inicial Cuando las temperaturas sean de -40°C y +85°C durante 30 min. por cada 100 ciclos
3. Temperatura de funcionamiento: -25°C a +85°C
4. Temperatura de almacenamiento: -40°C a +85°C

Nota:Todas las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son las ventajas de la tecnología de película delgada en comparación con la tecnología de cerámica multicapa?

R: La tecnología de película delgada utiliza procesos de fotolitografía para la fabricación, ofreciendo una mayor precisión, una tolerancia a la inductancia más estrecha y parámetros parasitarios más bajos.Proporciona un mayor factor Q y una mayor frecuencia de auto-resonancia a altas frecuencias.La tecnología de cerámica multicapa es más barata y adecuada para aplicaciones generales de alta frecuencia.

P: ¿Cuál es el tamaño del paquete 0805?

R: El tamaño del paquete 0805 es2.0*1,25 mm(longitud * anchura), con un diseño sin plomo adecuado para aplicaciones de montaje superficial de alta densidad.0402C/0603Ctambién están disponibles en esta serie.

P: ¿Cuáles son las ventajas del revestimiento de vidrio con esmalte?

R: El revestimiento de vidrio esmaltado proporciona una alta precisión y una baja deriva de resistencia, lo que garantiza que el inductor mantenga un rendimiento eléctrico estable bajo cambios de temperatura y uso a largo plazo.mejora de la fiabilidad del producto.