Inductor de chip de alto Q AIML0603C para comunicaciones inalámbricas y módulos Bluetooth

Inductores de chip cerámico AIML0603C

El serie AIML0603C inductor de chip cerámico se fabrica utilizando tecnología avanzada de película delgada. El rango de inductancia abarca desde 1.2nH hasta 100nH. La corriente nominal es de 500mA. Ofrece una alta frecuencia de autorresonancia y bajo DCR. El tamaño ultrapequeño 0201 (0.6×0.3mm) con diseño sin terminales es adecuado para aplicaciones de montaje superficial de alta densidad. El recubrimiento de vidrio esmaltado proporciona alta precisión y baja deriva de resistencia. Ofrece una excelente soldabilidad, resistencia al choque térmico y es compatible tanto con procesos de soldadura por ola como por reflujo. Se utiliza ampliamente en circuitos de RF de alta frecuencia, comunicaciones inalámbricas, módulos Bluetooth, GPS, teléfonos móviles y diversas redes de filtrado y acoplamiento de alta frecuencia.

Características:

1. Tecnología avanzada de película delgada
2. Tamaño miniatura 0201 disponible
3. Tamaño pequeño, sin terminales, adecuado para montaje superficial de alta densidad
4. Bajo valor de resistencia de alto B
5. Excelente soldabilidad y resistencia al choque térmico
6. Adecuado para soldadura por ola y soldadura por reflujo
7. Vidrio recubierto de esmalte, alta precisión y baja deriva de resistencia
8. Productos respetuosos con el medio ambiente

Aplicaciones:

1. Equipos médicos
2. Equipos de prueba y medición
3. Equipos de impresión
4. Controlador de equipos automáticos
5. Convertidores
6. Dispositivos de comunicación, teléfonos celulares, GPS, PDA
7. Computadoras personales
8. Equipos portátiles
9. CD-ROM, disco duro, módem, impresoras
10. Convertidores CC - CC
11. DSC, DVC, PDA, DVD y HDD

Información técnica:

1. Soldabilidad: El 90% del electrodo terminal debe quedar cubierto Precalentamiento: @ 260℃±5℃ durante 160 segundos Soldadura: Soldadura eutéctica H63AA Fundente: Colofonia, inmersión durante 5 segundos ±1 segundo
2. Choque térmico: La inductancia debe estar dentro de ±5% del valor inicial y Q debe estar dentro de ±30% del valor inicial cuando la temperatura es de -40℃ y +85℃ durante 30 min por cada 100 ciclos
3. Temperatura de funcionamiento: -25℃ a +85℃
4. Temperatura de almacenamiento: -40℃ a +85℃

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son las ventajas de la tecnología de película delgada en comparación con la tecnología cerámica multicapa?

R: La tecnología de película delgada utiliza procesos de fotolitografía para su fabricación, ofreciendo mayor precisión, una tolerancia de inductancia más estricta y menores parámetros parásitos. Proporciona un factor Q más alto y una frecuencia de autorresonancia superior a altas frecuencias, lo que la hace especialmente adecuada para aplicaciones de RF y microondas. La tecnología cerámica multicapa tiene un menor costo y es adecuada para aplicaciones generales de alta frecuencia.

P: ¿Cuáles son las ventajas del tamaño ultrapequeño 0201?

R: El tamaño 0201 (0.6×0.3mm) es uno de los encapsulados SMD más pequeños disponibles. Ahorra considerablemente espacio en la PCB y es adecuado para módulos SMT de alta densidad y diseños de dispositivos portátiles compactos.

P: ¿Cuáles son las ventajas del recubrimiento de vidrio esmaltado?

R: El recubrimiento de vidrio esmaltado proporciona una alta precisión y una baja deriva de resistencia, garantizando que el inductor mantenga un rendimiento eléctrico estable ante variaciones de temperatura y uso prolongado, mejorando la confiabilidad del producto.