Inductor de chip SMD con blindaje magnético y perla de ferrita con inductancia de 1 µH a 100 µH para filtrado EMI/RFI

El nuestroInductores de chips SMD y perlas de ferritase fabrican utilizandotecnología de cerámica multicapa, con un alto factor Q y excelentes características de frecuencia autorresonante (SRF).Esta serie abarca envases compactos de0201 a 1206, con un rango de inductancia de0.047 μH a 120 μH, y apoya las opciones de tolerancia de± 5% y ± 10%La estructura de blindaje magnético evita efectivamente el acoplamiento entre inductores, por lo que es adecuado para aplicaciones de espacio limitado y de rendimiento crítico como los teléfonos inteligentes,dispositivos de comunicación inalámbrica, electrónica automotriz y sistemas de radar.

• Tecnología de cerámica multicapa¢ Alta precisión y excelente consistencia
• Factor Q elevadoMejora de la selectividad del circuito de RF
• FRS elevadoApto para aplicaciones de alta frecuencia
• Opciones de tamaño compacto¥ 0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• Rango de inductancia¥ 0,047 μH a 120 μH
• Opciones de tolerancia️ ± 0,3 nH / ± 5% / ± 10%
• Estructura de protección magnética¢ Elimina las interferencias del acoplamiento cruzado
• Temperatura de funcionamiento-55°C a +125°C

• Conversores de corriente continua
• Computadoras portátiles
• Equipo alimentado por baterías
• Máquinas y aparatos para la fabricación de papel
• Dispositivos de CD-ROM / DVD
• PDA y electrónica portátil

P: ¿Cuál es la diferencia entre los inductores de chips multicapa y los inductores de chips de cuerda?

A: ¿Qué quieres decir?
Los inductores de chips multicapa se fabrican utilizando tecnología de impresión cerámica multicapa, ofreciendo un tamaño más pequeño y una mayor consistencia,que los hace adecuados para el montaje de alta densidad y aplicaciones de alta frecuenciaLos inductores de chips de cableado generalmente proporcionan un mayor factor Q y una mayor capacidad de manejo de corriente, pero su tamaño es relativamente mayor.

P: ¿Cuáles son las ventajas de la estructura de blindaje magnético de la serie AIML?

A: ¿Qué quieres decir?La estructura de blindaje magnético suprime eficazmente la fuga de campo electromagnético y evita el acoplamiento cruzado entre inductores.Esto permite que múltiples componentes se coloquen juntos en un PCB compacto sin interferencia mutua, por lo que es especialmente adecuado para diseños de circuitos de RF y comunicación de alta densidad.

P: ¿Cómo puedo elegir el tamaño adecuado del paquete?

A: ¿Qué quieres decir?0201 / 0402: Dispositivos portátiles ultracompactos

0603 / 0805: Aplicaciones de uso general con un rendimiento y un tamaño equilibrados

1206 / 1210 / 1806: Aplicaciones que requieren mayores valores de corriente o de inductancia