Perla de ferrita RH35 para inserción automática en placas de PC
La perla de ferrita RH35 está diseñada específicamente para la inserción automática en placas de PC. Utiliza una estructura con terminales y un núcleo de ferrita de níquel-zinc (NiZn), proporcionando una excelente supresión de EMI de alta frecuencia en un amplio rango de frecuencias. El producto previene eficazmente la retroalimentación de señales no deseadas y la oscilación parásita. Suprime los picos de voltaje y corriente en los circuitos, ofreciendo una protección fiable para los dispositivos semiconductores. Hay varios modelos disponibles para satisfacer diferentes requisitos de supresión de interferencias. Los métodos de soldadura admiten tanto la soldadura por ola como la soldadura por reflujo. La resistencia a la flexión del terminal es ≥24.5N. Se utiliza ampliamente en la supresión de EMI en placas de PC, filtrado de potencia, supresión de ruido en líneas de señal y varios circuitos de protección de semiconductores.
Características
Aplicaciones
Notas:
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Preguntas frecuentes
P: ¿Cuáles son las características de los núcleos de ferrita de níquel-zinc (NiZn)?
R: La ferrita de níquel-zinc ofrece alta resistividad y excelentes características de banda ancha. Proporciona baja pérdida de núcleo a altas frecuencias, adecuada para aplicaciones de supresión de EMI desde MHz hasta GHz. En comparación con la ferrita de manganeso-zinc, el material NiZn es más adecuado para la supresión de interferencias de alta frecuencia.
P: ¿Cómo logra la perla de ferrita con terminales la inserción automática?
R: La serie RH35 utiliza un espaciado de pines y dimensiones de terminales estandarizados. Es compatible con máquinas de inserción automática (insertadoras de componentes verticales/horizontales automáticas), lo que permite una producción automatizada de alta velocidad y mejora la eficiencia del ensamblaje de placas de PC.
P: ¿Cómo suprime este producto los picos de voltaje y corriente?
R: La perla de ferrita presenta alta impedancia a altas frecuencias, convirtiendo la energía de los picos de alta frecuencia en calor y disipándola. Esto suprime los picos de voltaje y corriente, protegiendo los dispositivos semiconductores posteriores de sobretensiones/sobrecorrientes transitorias.