Transformador LAN/Módulo de filtro de la serie HS501X para controladores LAN y PoE

El módulo magnético de interfaz S ISDN serie HS501X está diseñado para aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de red, proporcionando funciones de filtrado de red y transformador de aislamiento. El producto cumple con el estándar IEEE802.3, con un voltaje de aislamiento de 1.5-3KVrms, cumpliendo con los requisitos de aislamiento reforzado EN41003/EN60950, y está emparejado con ICs transceptores convencionales. Hay disponibles opciones de encapsulado SMD y DIP. Se utiliza ampliamente en interfaces de línea T1/E1/CEPT/ISDN-PRI, interfaces ADSL/VDSL y diversos equipos de comunicación de red.

• Cumple con el estándar IEEE802.3

• Voltaje de aislamiento – 1.5-3KVrms

• Tipo de encapsulado – SMD / DIP

• Cumple con aislamiento reforzado EN41003/EN60950

• Compatible con ICs transceptores convencionales

• Temperatura de operación – 0-70°C

• Temperatura de almacenamiento – -25-125°C

• Adecuado para interfaces T1/E1/CEPT/ISDN-PRI y ADSL/VDSL

• Interfaces de línea T1/E1/CEPT/ISDN-PRI

• Interfaces ADSL/VDSL

• Interfaces ISDN-U/S

• Redes 10/100 Base

• Redes 1000 Base-TX

• Controladores PoE (Power over Ethernet)

• Sistemas de telefonía VoIP

• Equipos generales de comunicación de red

P: ¿Con qué ICs transceptores es compatible este producto?

es adecuado para soldadura por ola, permitiendo una fácil soldadura manual y prototipado. Por favor, elija según su proceso de producción. Esta serie está optimizada para la compatibilidad con ICs transceptores convencionales (incluidas marcas como PMC-Sierra, Infineon, ADI y TI), garantizando la compatibilidad a nivel de sistema y la integridad de la señal.

P: ¿Cómo elegir entre encapsulados SMD y DIP?

es adecuado para soldadura por ola, permitiendo una fácil soldadura manual y prototipado. Por favor, elija según su proceso de producción. El encapsulado SMD es adecuado para líneas de producción SMT automatizadas, ideal para producción de alto volumen y diseños de PCB de alta densidad. El encapsulado

DIP

es adecuado para soldadura por ola, permitiendo una fácil soldadura manual y prototipado. Por favor, elija según su proceso de producción.P: ¿Cómo solicitar muestras? ¿Cuál es el plazo de entrega?R: Puede enviar una solicitud de muestra a través de nuestro sitio web o correo electrónico. Por favor, proporcione la información de su empresa y el modelo objetivo (incluyendo el tipo de encapsulado y los requisitos de nivel de aislamiento). Las muestras son gratuitas y se enviarán en 3-5 días laborables. El plazo de entrega para pedidos masivos es generalmente de